传感器仪表元器件发展分析报告 传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之1。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造业信息化奠定基础。
现状与问题

我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已有1600多家企事业单位从事传感器和仪表元如果出现松动的情况器件的研制、开发、生产。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，整体水平还处于国外上世纪90年代早期的水平。存在的主要问题有：

（1）科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，具有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右。

（2）投资强度偏低，科研装备和生产工艺设备落后，成果水平低，产品质量差。

（3）科技与生产脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。

战略目标

到2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现3大战略目标：

以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象物料性能，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品； 以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强迫造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品到达和接近国外同类产品的先进水平；

以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产传感器和仪表元器件的品种占有率到达70%~80%，高级产品达60%以上。

发展重点

传感器技术

（1）MEMS工艺和新1代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。

（2）集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺；工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度3变量传感器、气压、风力、温度、湿度4变量传感器，微硅复合应变压力传感器，摆设传感器。

（3）智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑也可用于塑料改性造粒.判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术；智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

（4）网络化技术和网络化传感器，使传感用具有工业化标准接口和协议功能。

仪表元器件

（1）弹性元件开发和完善新型成型工艺：电沉积成型工艺，焊接成型工艺；重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管，高温高压阀用波纹管；研制波纹管高效成型工艺装备尽可能使其轴线位于1条直线上和性能检测仪器。

（2）光学元件开发先进工艺：非球面光学元件设计、制造技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件。如：微型变密度滤光片、超窄带滤光片，微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。

（3）专用电路提高专用电路集成度和个性化服务的设计技术和制造工艺；利用软件固化技术，开发合适智能化、网络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、网络接口等专用电路。